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2.5次元影像测量仪，是在标准二次元影像测量仪基础上升级的精密检测设备。普通二次元影像测量仪只能够做工件 XY 轴平面尺寸检测，没有 Z 轴高度测量功能，很多带落差、厚度、沉孔的工件无法完成检测。
重庆万维2.5次元影像测量仪基于二次元平面测量能力外，同时提供多种 Z 轴测高配置：影像对焦测高、非接触式激光测高、接触式探针测高，可适配不同材质工件、不同检测精度要求，解决工厂 2.5 次元高度测量怎么选配置的实际问题。
重庆万维2.5次元影像测量仪可完成全部常规平面尺寸检测，包含长度、宽度、孔径、圆弧半径、角度、孔距、位置公差、轮廓尺寸等测量项目。区别普通二次元影像仪，核心亮点就是新增独立 Z 轴测高能力，可检测工件厚度、台阶高度、平面落差、沉孔深度、凹凸面高差等立体尺寸，弥补传统二次元设备不能测高度的短板，一台设备同时搞定平面和高度检测。
影像自动对焦测高是重庆万维2.5次元影像测量仪出厂自带基础测高功能，无需额外加装配件。依靠高清光学镜头搭配软件对焦算法，抓取工件上下表面清晰成像位置，计算 Z 轴方向高度差值完成测量。
适合普通硬质工件基础高度、台阶落差检测，操作简单、无接触不会损伤工件，通用性强，是很多中小企业选购 2.5 次元影像测量仪的基础测高选项。
如果工件材质柔软、镜面易刮伤，就可以选配激光测高模块，分为点激光测高和线激光测高两种，全程非接触测量。
激光测高不会触碰工件表面，非常适合软胶、薄膜、镜面工件、镀膜件、易变形精密零件，避免划伤、挤压变形，保障产品外观和尺寸精度。很多 3C 电子薄膜类工件检测，都会优先选配激光测高的二点五次元影像测量仪。
重庆万维2.5次元影像测量仪支持两套主流接触式测高探针，分别为测微仪探针、雷尼绍探针组，满足从经济型到高精度不同等级的 Z 轴测量需求。
测微仪探针结构简单，安装调试方便，运行稳定，属于高性价比接触测高配件。依靠探针物理接触工件表面采集 Z 轴数据，可稳定测量常规金属件、注塑件、模具配件台阶高度、厚度、深浅落差。
配件采购成本低，后期维护简单，适合工厂大批量常态化检测、常规精度尺寸核验，是工厂通用型接触式测高配置。
雷尼绍探针属于高端高精度接触测量组件，触发精度高、重复测量稳定性优异。针对深孔、盲孔、窄槽、沉孔、深腔结构，可以精准测量深度与高差，适配高精密硬质工件、模具钢、精密机械配件高精度 Z 轴检测。
部分位置影像对焦、激光无法照射到的遮挡、深腔区域，雷尼绍探针可以完成补测，满足高端零部件严苛品控标准。
重庆万维2.5次元影像测量仪广泛应用在精密五金、冲压零部件、精密注塑件、3C 电子配件、模具零配件、医疗器械零件、粉末冶金配件、小型汽车精密零部件行业。
一台设备同时完成平面尺寸与 Z 轴高度检测，适配来料检验、成品抽检、车间日常品控、精密尺寸验证等多种生产场景。
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