PCB 拼板检测四大行业难题

1. 阵列点位多：拼板点位密集，依靠人工逐点测量重复操作，检测效率极低，很难满足大批量生产需求。
2. 细微尺寸难测：PCB 线路、孔径属于微米级尺寸，人工测量误差大，容易出现良品误判、不良品流出的情况。
3. 高度差无法检测：传统检测设备仅能完成平面测量，无法检测 PCB 高度、台阶差；接触式测量方式还容易刮伤铜箔、压坏薄板。
4. 数据难留存：人工纸质、表格记录数据容易混乱出错，检测数据无法追溯，不利于工厂品质管控与客户验厂。

万维全自动影像测量仪实测落地应用

一次编程，实现整板自动批量检测 做 PCB 批量自动测量时，设备完成一次编程即可实现整板阵列循环自动测量，无需人工反复对位操作，有效节约人力成本，提升 PCB 拼板整体检测效率。

非接触检测，不伤板材还可测高度差 设备采用光学非接触式测量方式，不会刮伤铜箔、压损薄板，可完成 PCB 高度差、平整度检测，弥补传统二次元设备检测短板，适合超薄 PCB 线路板外观尺寸测量。

多光源 + 亚像素抓取，解决 PCB 绿油反光测量难题 搭载可调多光源系统，改善 PCB 绿油反光、边缘模糊的现象；配合亚像素精准抓取算法，减少人为带来的测量偏差，测量结果稳定可靠。

数据自动保存，报告一键导出 检测数据自动存档，一键生成输出检测报告，测量数据完整可追溯，满足工厂内部品质管控以及客户验厂的数据要求。

丰富选配外拓功能，适配不同 PCB 检测场景

设备支持多种选配模块升级：可加装点激光、线激光、探针测组实现精准测高；可加装同轴光镜头、导航镜头进一步提升成像定位精度。

免费定制检测技术方案

重庆万维仪器深耕精密影像测量设备领域，针对各类 PCB、精密板材检测需求，可为企业免费制定专属技术方案，助力制造企业提质、增效、降本。 有 PCB 检测设备相关需求，欢迎咨询我们。