触摸屏金相试样磨抛机(半自动)
金相试样磨抛机是金相制样核心设备,用于切割、镶嵌后试样的粗磨、精磨、精抛,去除损伤层,获得平整光亮无变形的镜面,供显微组织观察。设备集预磨、抛光于一体,可完成粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光,满足各类试样制备需求。整机结构稳定、操作简便、磨抛质量与效率高,转动平稳、噪音低,分单盘、双盘、半自动、全自动等机型,是材料检测、质检、科研的必备设备。
| 产品型号 | MPZ-2B-1 | MPZ-2B-2 |
| 研磨盘直径 | 230mm | 230mm |
| 抛光盘直径 | 230mm | 230mm |
| 转 速 | 50-1000 r/min | 50-1000 r/min |
| 磨头转速 | 30r/min | 60r/min |
| 机器功率 | 750W | 1500W |
| 制备试样数量 | 1-3个(标配为22mm和30mm,可选配45mm) | |
| 电 压 | 220V 50HZ | 220V 50HZ |
| 外形尺寸 | 670*740*490mm | 670*740*490mm |
| 净 重 | 65KG | 69KG |