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触摸屏金相试样磨抛机(半自动)

金相试样磨抛机是金相制样核心设备,用于切割、镶嵌后试样的粗磨、精磨、精抛,去除损伤层,获得平整光亮无变形的镜面,供显微组织观察。设备集预磨、抛光于一体,可完成粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光,满足各类试样制备需求。整机结构稳定、操作简便、磨抛质量与效率高,转动平稳、噪音低,分单盘、双盘、半自动、全自动等机型,是材料检测、质检、科研的必备设备。
触摸屏金相试样磨抛机(半自动)

产品特点

规格参数

产品型号 MPZ-2B-1 MPZ-2B-2
研磨盘直径 230mm 230mm
抛光盘直径 230mm 230mm
转    速 50-1000 r/min 50-1000 r/min
磨头转速 30r/min 60r/min
机器功率 750W 1500W
制备试样数量 1-3个(标配为22mm和30mm,可选配45mm)
电    压 220V 50HZ 220V 50HZ
外形尺寸 670*740*490mm 670*740*490mm
净    重 65KG 69KG

应用案例

常见问题